BondTech Heatsink SG-GWB-0001-US-L-B2B vilket möjliggör utskrift med ett

vilket möjliggör utskrift med ett brett utbud av tekniska filament som PLA

Detta kit är perfekt som ersättningsdel eller uppgradering för användare som kräver konsekvent prestanda i krävande printmiljöer

Slice Engineering Vanadium™ Nozzle 0

TTC450 och TTC6050

BondTech Heatsink SG-GWB-0001-US-L-B2B vilket möjliggör utskrift med ettKyl effektivt med BondTech Heatsink en svartanodiserad kylflns i aluminium framtagen fr att effektivt leda bort vrme frn knsliga komponenter. Den sjlvhftande baksidan gr installationen enkel och sker, perfekt fr dig som vill optimera din 3D skrivares prestanda. Denna kylflns r srskilt lmpad fr Nema17 stegmotorer och ger frbttrad termisk hantering i kompakta konstruktioner. Hjdpunkter: Svartanodiserad aluminium fr maximal vrmeavledning Sjlvhftande